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海内LED封装装至尊国际app备行业成长态势

海内LED封装装至尊国际app备行业成长态势

作者:至尊国际    来源:网络整理    发布时间:2021-11-16 23:59    浏览量:

概要:半导体照明财富被以为是转变经济成长方法、调解财富布局、发动相干财富成长、实现可一连成长的重要本领,也是是21世纪最具成长潜力的计谋性新兴财富之一。LED装备一向是我国半导体照明财富成长的单薄环节,LED封装装备也不破例。

  半导体照明财富被以为是转变经济成长方法、调解财富布局、发动相干财富成长、实现可一连成长的重要本领,也是是21世纪最具成长潜力的计谋性新兴财富之一。跟着技能前进与市场应用的敏捷增添,半导体照明财富成长远景极为辽阔。起首,作为半导体照明今朝最大的成长敦促源,液晶(LCD)背光、照明等规模的应用盼望很是敏捷且空间庞大。同时,LED创新应用的开拓盼望敏捷,跟着在农业、医疗、信息智能收集、航空航天等规模应用的形成,LED将成为具有万亿元局限的支柱性财富。

  “十一五”时代,我国半导体照明财富的复合增添率到达35%,成为环球成长最快的地区。2010年我国半导体照明财富局限为1200亿元,固然 2010年尾的精采成长势头并未如业内预期的那样在2011年得以连续,有不少企业策划状况不足抱负,乃至有部门企业倒闭,但不行否定的是中国半导体照明财富基本仍在进一步夯实,如故是环球成长最快的地区,2011年我国半导体照明财富局限到达1560亿元。估量“十二五”时代,我国半导体照明整体财富局限增添30%, 2015年海内半导体照明局限将到达5000亿元。

  一、LED封装财富的态势及趋势

  来历:国度半导体照明工程研发及财富同盟

  作为半导体照明财富链的中游环节,LED器件的封装在半导体照明财富的成长中起着承上启下的浸染,也是我国在环球半导体照明财富链分工中具有局限上风和本钱上风的财富环节之一。

  按照Strategies Unlimited的数据,2010年高亮LED的市场局限到达108亿美元。固然2011年市场需求增添未能到达行业预期,从贩卖额来看,固然市场局限不会有很大的增添,但LED器件的封装量仍将有较大的增进。

  2011年,我国LED封装财富局限到达285亿元,较2010年的250亿元增添14%,产量则由2010年的1335亿只增进到1820亿只,增添36%。就环球的LED封装行业名堂来看,我国已经是环球封装财富最为齐集的地区,也是环球LED封装财富转移的首要承接地,我国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等首要LED企业的封装手段很大一部门都在中国大陆实现。今朝,我国有封装企业1500多家,以齐集于中低端市场的小局限企业为主,真正具有局限效应和国际竞争力的企业还不多。

  跟着背光和照明等应用的不绝推广,市场对LED的需求也在不绝产生变革。就LED器件的封装布局来看,当前首要的封装情势包罗直插式封装(Lamp LED)、外貌贴装封装(SMD LED)、功率型封装(High Power LED),板上芯片封装(COB)等范例。就今朝和将来的市场需求来看,背光和照明将成为最为首要应用,对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品格来看,对LED靠得住性、光效、寿命等的要求越来越高,小局限、低程度的封装企业已经不能满意应用规模对LED的品格需求,海内的LED封装产能泛起出齐集的趋势,海内封装规模的领先企业产能和自动化程度也在快速晋升。

  估量我国LED封装在将来几年还将保持较高的增添速率,2015年我国LED封装产值将到达700亿元,而整个封装量复合增添率将在40%阁下。

  二、LED封装装备需求特点说明

  跟着我国封装龙头企业的局限慢慢扩充,以及浩瀚封装企业在证券买卖营业所果真刊行上市刊行,LED封装的财富齐集度、单个企业局限和自动化水平将呈现较大的晋升。跟着LED封装财富名堂的改变,对LED封装装备的需求也呈现了一些较为突出的特点。

  起首,我国对LED封装装备,出格是自动化装备的需求敏捷增进,成为环球封装装备需求最大的地区。从环球最大的LED封装装备制造商的贩卖地区组成来看,2009年、2010和2011年,ASM在大陆的业务额已经占到其所有业务额的33.6%、37.6%和44.8%,同时增添速率也是最快的。从一个方面声名白大陆在LED封装装备市场的职位和成长潜力。

  第二,LED装备一向是我国半导体照明财富成长的单薄环节,LED封装装备也不破例。制止2010年底,环球有近130家LED封装装备制造企业,个中海内已机关了约100家,占环球的76.9%。海内市场中,ASM占有28.7%的市场份额,来自日本和台湾的厂商别离占25.8%和15.2%,西欧厂商占10.3%;国产装备厂商占比20%。2011年国产装备有了较为明明的增添,但如故有70%阁下的装备,首要是自动化装备依靠入口。LED封装首要出产装备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从今朝海内装备的环境来看,封胶机已乐成实现国产化,机能精良,可满意财富要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机和自动贴带机还以入口为主,但近几年,海内装备的产物程度也在不绝晋升,出格是固晶机、焊线机等装备国产化率晋升较快,也呈现了一批领先企业,如深圳翠涛自动化装备有限公司,其固晶机的销量2011年到达600台,从数目上来看已经占据海内市场18%阁下、占到国产固晶机数目的近30%。

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